XGSP30, Pate à souder de Flux 20g Sn63/Pb37 183°C
Référence: PR/07800
10,00 TND
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Pâte à souder mécanique pour téléphone portable, XGSP30 Sn63/Pb37, pâte à souder de Flux et à température moyenne, réparation de PCB
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Vue d’ensemble
Description rapide
- Point d'origine:
- Guangdong, China
- Marque nom:
- MECHANIC
- Product name:
- Solder Flux Paste
- Model:
- MECHANIC XGSP30
- Application:
- For BGA Reballing Rework
- Function:
- Good for Welding Soldering
- Weight:
- 100G/Bottle
- MOQ:
- 1 Bottle
- BGA Solder Ball:
- Available
- BGA Reballing Tools:
- Available
- Price:
- Negotiable
Pâte à souder mécanique pour téléphone portable, XGSP30 Sn63/Pb37, pâte à souder de Flux et à température moyenne, réparation de PCB
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